從一紙藍圖到喜封金頂，歷經197天星月兼程，4月18日，昌泰集團下屬電子園集團賦能中心項目2#高層廠房喜封金頂，取得階段性成果。

賦能中心項目總投資9.155億元，占地70畝，共建設5棟單體，規劃總建筑面積16.6萬平方米，定位為可提供孵化、研發、小試、中試、微加工及綜合服務的產業綜合體。項目建成后，將致力于打造高水平創新型產業集群和經濟發展新引擎，助推高新區電子信息產業加速集聚，為新質生產力加快形成提供堅實保障。

本次封頂的2#高層廠房地上共計14層，建筑高度67.9米，總建筑面積2.9萬平方米，是以孵化、研發和微加工為主的高層廠房。自開工以來，項目管理團隊周密部署、細化分工，充分發揮BIM的先行者優勢，達到可視化建設，在確保工程質量和安全的前提下，提前12天完成2#高層廠房的封頂工作，為后續項目整體建成投用奠定了堅實的基礎。

下一步，昌泰集團將繼續堅持產業發展導向，謀劃和實施更多符合企業發展需求的優質產業載體、配套項目，打造具有堅強配套能力的低成本化園區，實現自身向專業化、市場化產投公司的轉型升級，為高新區經濟社會高質量發展貢獻國企力量。